近年來，由于智能手機等智能終端的發展，國內外IC市場對中高端IC產品需求持續增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現快速增長的態勢，形成了傳統封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。因此，我國IC封裝行業也將面臨巨大發展機遇。

首先，當前國家信息安全已上升到國家戰略，將會通過“換芯”工程等舉措實施芯片國產化戰略，這也意味著未來在黨政軍的采購中，將會大規模采購國產芯片，給我國IC產業帶來巨大的市場需求。同時，在供給側結構性改革的驅動下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進口市場份額也將給進口替代帶來巨大市場空間。規模超千億元的國家IC產業發展基金將給IC制造業帶來更多活力。

另外，IC產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。此外，先進IC在進入20nm甚至是14nm制程之后已經逐漸進入瓶頸，生產技術正孕育新的突破，如異質架構器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統工藝還有很大市場空間，特別是數�；旌项I域。這也是我國IC制造業實現“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領跑者’轉變”的良好時機。

再次，隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整，以及新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化同步發展，中國制造2025、中國互聯網+、物聯網等國家戰略的實施將給IC帶來巨大的市場需求。

預測2021-2027年中國ic封裝行業市場規模增長率在11%-18%之間，2027年中國ic封裝行業市場規模將達到4833.80億元，行業市場發展空間較大。

圖表 2021-2027年中國ic封裝行業市場規模預測