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2023-2027年中國自主可控產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)深度分析及供需格局調研報告
2023-03-18
  • [報告ID] 188723
  • [關(guān)鍵詞] 自主可控產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)深度分析
  • [報告名稱(chēng)] 2023-2027年中國自主可控產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)深度分析及供需格局調研報告
  • [交付方式] EMS特快專(zhuān)遞 EMAIL
  • [完成日期] 2023/3/3
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報告簡(jiǎn)介

自主可控就是依靠自身研發(fā)設計,全面掌握產(chǎn)品核心技術(shù),實(shí)現信息系統從硬件到軟件的自主研發(fā)、生產(chǎn)、升級、維護的全程可控。簡(jiǎn)單地說(shuō)就是核心技術(shù)、關(guān)鍵零部件、各類(lèi)軟件全都國產(chǎn)化,自主開(kāi)發(fā)、自主制造,不受制于人。

關(guān)鍵軟硬件設施與國外仍有差距,主要細分領(lǐng)域已形成國產(chǎn)化產(chǎn)品體系,自主可控勢在必行。信息產(chǎn)業(yè)基礎設施(包括安全芯片、安全主機、安全存儲、安全終端、安全網(wǎng)絡(luò )設備等)是自主可控的基石,我國在這方面較為薄弱。平臺軟件(包括安全操作系統、安全數據庫、安全中間件等)目前已經(jīng)部分實(shí)現國產(chǎn)化替代。

近幾年穩定增長(cháng)的趨勢保持不變,我國自主可控產(chǎn)業(yè)一直保持穩步發(fā)展中。2020年自主可控市場(chǎng)規模為1.05萬(wàn)億,2021年自主可控市場(chǎng)規模大約為1.1萬(wàn)億。預計2027年我國自主可控行業(yè)市場(chǎng)規模將達到1.47萬(wàn)億元。

自主可控關(guān)系到國計民生,意義重大,國家政策支持自主可控發(fā)展。2018年4月16日,美國商務(wù)部發(fā)布對中興通訊出口權限禁令,禁止美國企業(yè)向其出售零部件,史稱(chēng)“中興禁運事件”。美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)判處對中興通訊設備有限公司、中興康訊通訊有限公司拒絕出口特權(exportprivileges),即禁止美國企業(yè)向中興通訊出售通訊設備元器件。美國商務(wù)部BIS(產(chǎn)業(yè)與安全局)于2019年5月17日凌晨宣布把華為列入“實(shí)體清單”,所有受BIS《美國出口管理條例》(EAR)管轄的物品,向華為出口、再出口或進(jìn)行境內轉讓都必須獲得許可。2019年5月20日,谷歌公司已經(jīng)暫停與華為公司商業(yè)往來(lái)。2020年12月美國將中國最大的芯片制造商中芯國際(SMIC)列入“中國軍方企業(yè)”(Chinesemilitarycompanies)名單。具有軍方背景的、中國最大的半導體制造商中芯國際已遭到美國官方多輪制裁。


報告目錄
2023-2027年中國自主可控產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)深度分析及供需格局調研報告

第一章 自主可控相關(guān)介紹
第二章 2020-2022年中國自主可控行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1 宏觀(guān)經(jīng)濟概況分析
2.1.2 工業(yè)生產(chǎn)運行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)運行分析
2.1.4 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5 軟件行業(yè)運行狀況
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 信息安全相關(guān)政策
2.2.2 集成電路相關(guān)政策
2.2.3 自主可控相關(guān)政策
2.3 社會(huì )環(huán)境
2.3.1 中國網(wǎng)絡(luò )安全狀況
2.3.2 信息安全事件分析
2.3.3 中美科技競爭現狀
2.3.4 勞動(dòng)人口結構分析
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 全球服務(wù)器市場(chǎng)規模
2.4.2 全球個(gè)人電腦出貨量
2.4.3 中國服務(wù)器市場(chǎng)規模
2.4.4 中國平板電腦出貨量
第三章 2020-2022年中國自主可控行業(yè)發(fā)展總體分析
3.1 中國自主可控發(fā)展分析
3.1.1 自主可控發(fā)展歷程
3.1.2 自主可控發(fā)展現狀
3.1.3 自主可控發(fā)展路徑
3.1.4 國產(chǎn)替代框架分析
3.1.5 國產(chǎn)替代案例分析
3.2 中國自主可控市場(chǎng)運行情況
3.2.1 自主可控市場(chǎng)規模分析
3.2.2 自主可控市場(chǎng)集中度
3.2.3 自主可控企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
3.2.4 自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5 增強自主可控能力路徑
3.3 中國自主可控國家隊發(fā)展綜述
3.3.1 中國電子發(fā)展狀況
3.3.2 中國電科發(fā)展狀況
3.3.3 自主可控優(yōu)勢分析
第四章 中國自主可控產(chǎn)業(yè)鏈解析
4.1 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1 安全可控產(chǎn)業(yè)結構
4.1.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3 自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4 自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5 自主可控核心廠(chǎng)商
4.2 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀
4.2.3 芯片市場(chǎng)規模狀況
4.2.4 模擬芯片自主可控
4.2.5 汽車(chē)芯片自主可控
4.2.6 芯片企業(yè)布局情況
4.2.7 芯片行業(yè)投融資分析
4.2.8 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
4.3 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1 國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2 CPU自主可控現狀
4.3.3 CPU芯片發(fā)展現狀
4.3.4 CUP底層架構解析
4.3.5 細分市場(chǎng)自主可控
4.3.6 CPU企業(yè)融資態(tài)勢
4.3.7 國產(chǎn)CPU面臨挑戰
4.3.8 CPU行業(yè)發(fā)展展望
4.4 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統
4.4.1 操作系統發(fā)展歷程
4.4.2 操作系統規模狀況
4.4.3 操作系統競爭格局
4.4.4 國產(chǎn)操作系統分析
4.4.5 鴻蒙操作系統發(fā)展
4.4.6 操作系統挑戰與建議
4.4.7 自主可控發(fā)展前景
4.5 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1 GPU產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.5.2 GPU市場(chǎng)發(fā)展現狀
4.5.3 國產(chǎn)GPU發(fā)展歷程
4.5.4 國產(chǎn)GPU企業(yè)分析
4.5.5 國產(chǎn)GPU發(fā)展展望
4.6 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1 中間件產(chǎn)業(yè)基本介紹
4.6.2 中國中間件市場(chǎng)規模
4.6.3 中間件市場(chǎng)參與主體
4.6.4 中間件行業(yè)投融資分析
4.6.5 中間件市場(chǎng)主要問(wèn)題
4.6.6 中間件市場(chǎng)發(fā)展建議
4.6.7 中間件行業(yè)發(fā)展展望
4.7 自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1 辦公軟件行業(yè)概況
4.7.2 辦公軟件市場(chǎng)規模
4.7.3 辦公軟件用戶(hù)規模
4.7.4 辦公軟件競爭格局
4.7.5 金山辦公發(fā)展分析
4.7.6 辦公軟件發(fā)展展望
第五章 2020-2022年中國自主可控之信息安全產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國信息安全市場(chǎng)運行情況
5.1.1 信息安全發(fā)展歷程
5.1.2 信息安全收入規模
5.1.3 信息安全進(jìn)出口分析
5.1.4 信息安全競爭格局
5.1.5 信息安全專(zhuān)利申請
5.1.6 信息安全投融資分析
5.1.7 信息安全市場(chǎng)展望
5.2 中國信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全分析
5.2.2 云計算安全風(fēng)險分析
5.2.3 大數據安全風(fēng)險分析
5.2.4 人工智能安全風(fēng)險分析
5.2.5 信息安全需求分布分析
5.3 中國信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 自主可控發(fā)展背景
5.3.2 自主可控發(fā)展現狀
5.3.3 自主可控企業(yè)布局
5.3.4 自主可控發(fā)展困境
5.3.5 自主可控發(fā)展機遇
5.4 中國信息安全細分市場(chǎng)自主可控狀況分析
5.4.1 數據庫市場(chǎng)發(fā)展現狀
5.4.2 數據庫自主可控現狀
5.4.3 安全硬件市場(chǎng)分析
5.4.4 安全軟件市場(chǎng)分析
5.4.5 安全保密企業(yè)分析
第六章 2020-2022年中國自主可控之軍工行業(yè)深度分析
6.1 中國軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1 國防軍工發(fā)展特點(diǎn)
6.1.2 軍工行業(yè)運行現狀
6.1.3 自主可控發(fā)展背景
6.1.4 自主可控重點(diǎn)領(lǐng)域
6.1.5 自主可控發(fā)展現狀
6.1.6 自主可控企業(yè)分析
6.1.7 軍工行業(yè)發(fā)展前景
6.1.8 自主可控發(fā)展趨勢
6.2 中國微波組件自主可控分析
6.2.1 微波組件基本概念
6.2.2 微波組件競爭格局
6.2.3 微波組件應用分析
6.2.4 微波組件發(fā)展展望
6.2.5 自主可控需求前景
6.2.6 自主可控發(fā)展趨勢
6.3 中國連接器自主可控分析
6.3.1 連接器行業(yè)基本介紹
6.3.2 連接器市場(chǎng)規模分析
6.3.3 連接器競爭格局分析
6.3.4 連接器自主可控現狀
6.3.5 連接器未來(lái)發(fā)展展望
6.4 中國碳纖維自主可控分析
6.4.1 碳纖維行業(yè)概況
6.4.2 碳纖維市場(chǎng)規模
6.4.3 碳纖維供需分析
6.4.4 自主可控發(fā)展現狀
6.4.5 自主可控企業(yè)布局
6.4.6 自主可控發(fā)展前景
6.5 中國紅外熱像儀自主可控分析
6.5.1 紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2 紅外熱像儀市場(chǎng)規模
6.5.3 紅外熱像儀供需分析
6.5.4 紅外熱成像應用情況
6.5.5 紅外熱像儀自主可控
6.5.6 紅外熱像儀發(fā)展展望
6.6 中國軍隊信息化自主可控分析
6.6.1 軍用通信自主可控
6.6.2 軍工電子自主可控
6.6.3 軍用雷達市場(chǎng)發(fā)展
6.6.4 衛星產(chǎn)業(yè)自主可控
6.6.5 北斗導航系統建設
6.6.6 軍用光電傳感發(fā)展
第七章 2020-2022年中國自主可控之通信行業(yè)深度分析
7.1 中國通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1 通信產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.1.2 通信行業(yè)運行現狀
7.1.3 通信行業(yè)競爭格局
7.1.4 自主可控典型企業(yè)
7.1.5 自主可控發(fā)展策略
7.1.6 通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2 中國5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1 5G產(chǎn)業(yè)運行現狀分析
7.2.2 5G手機出貨規模分析
7.2.3 5G手機市場(chǎng)競爭格局
7.2.4 5G手機自主可控現狀
7.2.5 5G自主可控投資建議
7.3 中國網(wǎng)絡(luò )設備自主可控分析
7.3.1 網(wǎng)絡(luò )設備產(chǎn)業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2 網(wǎng)絡(luò )設備市場(chǎng)規模分析
7.3.3 網(wǎng)絡(luò )設備市場(chǎng)競爭格局
7.3.4 網(wǎng)絡(luò )設備自主可控狀況
7.3.5 網(wǎng)絡(luò )設備行業(yè)發(fā)展展望
7.4 中國射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1 射頻前端自主可控現狀
7.4.2 濾波器自主可控分析
7.4.3 功率放大器自主可控
7.4.4 射頻開(kāi)關(guān)自主可控分析
第八章 2020-2022年中國自主可控之半導體行業(yè)深度分析
8.1 中國半導體自主可控發(fā)展分析
8.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)利潤分布
8.1.2 半導體市場(chǎng)規模分析
8.1.3 半導體競爭格局分析
8.1.4 半導體自主可控現狀
8.1.5 半導體自主可控難題
8.1.6 半導體未來(lái)發(fā)展展望
8.2 中國集成電路自主可控分析
8.2.1 集成電路供需分析
8.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)結構
8.2.3 集成電路貿易分析
8.2.4 集成電路自主可控
8.2.5 集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3 中國半導體設計自主可控分析
8.3.1 半導體設計市場(chǎng)規模
8.3.2 半導體設計區域分布
8.3.3 半導體設計企業(yè)數量
8.3.4 半導體設計競爭狀況
8.3.5 半導體設計自主可控
8.3.6 半導體設計技術(shù)難題
8.4 中國半導體制造自主可控分析
8.4.1 半導體制造規模分析
8.4.2 半導體制造商業(yè)模式
8.4.3 半導體制造競爭格局
8.4.4 半導體制造企業(yè)分析
8.4.5 半導體制造技術(shù)發(fā)展
8.5 中國半導體設備自主可控分析
8.5.1 半導體設備發(fā)展歷程
8.5.2 半導體設備市場(chǎng)規模
8.5.3 半導體設備競爭格局
8.5.4 半導體設備國產(chǎn)化率
8.5.5 半導體設備技術(shù)發(fā)展
8.5.6 半導體設備發(fā)展展望
8.6 中國半導體材料自主可控分析
8.6.1 半導體材料市場(chǎng)規模
8.6.2 半導體材料市場(chǎng)結構
8.6.3 半導體材料競爭格局
8.6.4 半導體材料自主可控
8.6.5 半導體材料發(fā)展展望
第九章 2020-2022年中國自主可控之云計算行業(yè)分析
9.1 云計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1 云計算基本定義
9.1.2 云計算部署模式
9.1.3 云計算服務(wù)模式
9.1.4 云計算產(chǎn)業(yè)鏈分析
9.2 全球云計算行業(yè)發(fā)展現狀
9.2.1 全球云計算發(fā)展歷程
9.2.2 全球云計算產(chǎn)業(yè)規模
9.2.3 全球云計算競爭格局
9.2.4 典型云計算企業(yè)分析
9.3 中國云計算市場(chǎng)運行分析
9.3.1 中國云計算發(fā)展歷程
9.3.2 中國云計算市場(chǎng)規模
9.3.3 中國云計算競爭格局
9.3.4 中國云計算發(fā)展展望
9.4 中國云計算自主可控狀況
9.4.1 自主可控發(fā)展背景
9.4.2 自主可控發(fā)展現狀
9.4.3 自主可控需求分析
9.4.4 企業(yè)自主可控動(dòng)態(tài)
9.4.5 自主可控發(fā)展趨勢
第十章 2020-2022年中國自主可控之其他行業(yè)分析
10.1 電子特種氣體行業(yè)
10.1.1 電子特氣相關(guān)概念
10.1.2 電子特氣發(fā)展歷程
10.1.3 電子特氣規模狀況
10.1.4 電子特氣競爭格局
10.1.5 電子特氣自主可控
10.1.6 電子特氣發(fā)展展望
10.2 金融行業(yè)
10.2.1 金融行業(yè)運行現狀
10.2.2 自主可控發(fā)展歷程
10.2.3 企業(yè)自主可控布局
10.2.4 銀行自主可控狀況
10.2.5 證券自主可控現狀
10.3 醫療器械行業(yè)
10.3.1 自主可控驅動(dòng)因素
10.3.2 自主可控品類(lèi)分析
10.3.3 醫療設備自主可控
10.3.4 高值耗材自主可控
10.3.5 IVD市場(chǎng)自主可控
第十一章 2019-2022年中國自主可控行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
11.1 華為投資控股有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
11.1.3 關(guān)鍵業(yè)務(wù)進(jìn)展
11.1.4 自主可控背景
11.1.5 自主可控產(chǎn)品
11.1.6 未來(lái)前景展望
11.2 中國軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 自主可控布局
11.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.5 財務(wù)狀況分析
11.2.6 核心競爭力分析
11.2.7 公司發(fā)展戰略
11.2.8 未來(lái)前景展望
11.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 自主可控布局
11.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.5 財務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰略
11.3.8 未來(lái)前景展望
11.4 太極計算機股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 自主可控布局
11.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.5 財務(wù)狀況分析
11.4.6 核心競爭力分析
11.4.7 公司發(fā)展戰略
11.4.8 未來(lái)前景展望
11.5 北京東方通科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 自主可控布局
11.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.5 財務(wù)狀況分析
11.5.6 核心競爭力分析
11.5.7 公司發(fā)展戰略
11.5.8 未來(lái)前景展望
11.6 紫光國芯微電子股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 自主可控布局
11.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.6.5 財務(wù)狀況分析
11.6.6 核心競爭力分析
11.6.7 未來(lái)前景展望
第十二章 中國自主可控行業(yè)投資分析
12.1 自主可控投資現狀分析
12.1.1 集成電路投資并購現狀
12.1.2 集成電路基金投資動(dòng)態(tài)
12.1.3 自主可控行業(yè)投資增速
12.2 自主可控細分行業(yè)投資機會(huì )分析
12.2.1 5G行業(yè)投資機會(huì )
12.2.2 半導體行業(yè)投資機會(huì )
12.2.3 軍工行業(yè)投資機會(huì )
12.2.4 云計算投資機會(huì )
12.3 自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1 自主可控投資策略
12.3.2 集成電路投資策略
12.3.3 CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4 操作系統投資策略
第十三章 中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測
13.1 中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
13.1.1 自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2 細分行業(yè)發(fā)展機遇分析
13.1.3 ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4 數據庫自主可控趨勢
13.2 2023-2027年中國自主可控行業(yè)預測分析
13.2.1 2023-2027年中國自主可控行業(yè)影響因素分析
13.2.2 2023-2027年中國自主可控行業(yè)市場(chǎng)規模預測

圖表目錄
圖表1 大安全組成部分
圖表2 網(wǎng)絡(luò )安全參與主體
圖表3 安全可靠工作委員會(huì )成員單位
圖表4 安全可靠工作委員會(huì )互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商
圖表5 2017-2021年國內生產(chǎn)總值及其增長(cháng)速度
圖表6 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內生產(chǎn)總值比重
圖表7 2022年GDP初步核算數據
圖表8 2017-2022年GDP同比增長(cháng)速度
圖表9 2017-2022年GDP環(huán)比增長(cháng)速度
圖表10 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(cháng)速度
圖表11 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(cháng)速度
圖表12 2021-2022年規模以上工業(yè)增加值同比增長(cháng)速度
圖表13 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表14 2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表15 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表16 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表17 2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表18 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表19 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表20 2021-2022年電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表21 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表22 2014-2021年軟件業(yè)務(wù)收入增長(cháng)情況
圖表23 2020-2021年利潤總額增長(cháng)情況
圖表24 2014-2021年軟件業(yè)務(wù)出口增長(cháng)情況
圖表25 2020-2021年軟件業(yè)從業(yè)人員工資總額增長(cháng)情況

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